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Occam工艺:PCBA没有焊料,是否可以继续前行?

Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO,电子互连和封装技术领域的权威和创新者   焊料是一种奇妙的材料,用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多

IPC APEX EXPO 2021线上展会预告:由名人堂领袖组织的经理人论坛

近日,Nolan Johnson采访了Gene Weiner。Gene Weiner介绍了他为名人堂理事会(Hall of Fame Council)组织的历年来规模最大的IPC APEX EXPO展 ...查看更多

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Rehm智能软件系统--为高效制程保驾护航

高效制程的智能软件(供图:锐德热力设备有限公司)   ViCON智能软件为所有锐德热力设备提供了最佳的软件解决方案——例如在ProtectoXP与Protecto ...查看更多

2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点(上)

一、前言   2020年是极不平凡的一年,新冠疫情蔓延全球,中美贸易摩擦持续升级,全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下,我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃 ...查看更多

惠科6英寸晶圆半导体项目正式量产 中电四公司助力打造国内最大半导体功率器件生产基地

1月6日上午,山东省新旧动能转换优选项目——青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目通线仪式在北安街道人工智能产业区举行。青岛市副市长耿涛,区委副书记、区长张元升出席活动。 经过 ...查看更多

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